激光（LASER）是上世纪60年代发明的一种光源。LASER是英文的“受激光放大”的首字母缩写。激光器有很多种，尺寸大至几个足球场，激光切割加工，小至一粒稻谷或盐粒。气体激光器有氦－激光器和激光器；固体激光器有红宝石激光器；半导体激光器有激光二极管，像CD机、DVD机和CD-ROM里的那些。每一种激光器都有自己du特的产生激光的方法。

钢切割时利用氧作为辅助汽体与熔融金属产生放热化学反应氧化材料，同时帮助吹走割缝内的熔渣。切割聚一类塑料使用压缩空气，不锈钢激光切割加工，棉、纸等材料切割使用惰性汽体。进入喷嘴的辅助汽体还能冷却聚焦透镜，防止进入透镜座内污染镜片并导致镜片过热。大多数有机与无机材料都可以用激光切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，金属激光切割，都可以进行无变形切割。

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，福清激光切割，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。

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